第一千一百一十二章 建立在一堆沙子 (第2/3页)

    在看到晶圆棒的时候，童小芸问了一个很奇怪的问题，“为什么要做成圆的。而不做成方的呢？在切割的时候，圆形的边角都会浪费掉吧？”

    旁边儿的工程师立刻解释道。“因为在硅提纯的时候，原材料硅将被熔化。并放进一个巨大的石英熔炉，这时向熔炉里放入一颗晶种。以便砖晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。这种制作方法根据物理法则来说，最后成型的就是一个圆柱体，不能成为方的，把圆柱体切片，就成圆形了，不能想做什么形状就做什么形状。”

    童小芸听了之后连连点头，范无病就笑道，“其实我也不大清楚，不过我不好意思问出来罢了。”

    所谓的切割晶圆，也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片。并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个刚的内核。

    接下来就是影印，就是在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着刚复杂电路结构图样的模板照射硅基片。被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

    再有就是蚀刻，用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分的硅氧化物层蚀刻掉，然后把所有光阻物质清除。就得到了有沟槽的硅基片。

    接着就是要分层了，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物。然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶砖和硅氧化物的沟槽结构。

    然后是离子注入。通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂。从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的凹。内核包含大约二十层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个刚核心并进行封装，一个刚便制造出来了。

    到了最后就是封装，这是指安装半导体集成芒路中芯汇前小壳，它不仅起着安放、固室、密封、保护芯片和陌猜竹炽性能的作用。

    芯片的封装技术已经历了好几代，技术指标一代比一代先进，包括改芯片面积与封装面积之比越来越接近一比一，使用频率越来越高。耐温性能越来越好。引脚数增多。引脚间距减重量减可靠性夫大提高，使用起来更加方便等等。

    “目前绝大多数刚都采用了一种翻转内核的封装形式。也就是说平时我们所看到的刚内核其实是这颗硅芯片的底部。它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使比内核直接与散热装置接触

    这种技术也被使用在当今绝大多数的刚上。而刚核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接工程师对三个人介绍道。“现在的刚都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上。而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如我们制造的刚的弓线数量为五千条，用于服务器的六十四位处理器则达到了七千五百条

    众人听得连连赞叹不已，事实上要在这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的设计起来也要非常的小心。

    由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以刚内核会散出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高。就会造成刚运行不正常甚至烧毁。因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对刚散热的重要性。

    “刚的成本究竟有多少槽  。樟琪问范无病道。”范无病听了之后也比较挠头。

    倒不是说怕说出来之后令大家感到眼红。而是因为制造刚的成本计算起来确实比较复杂，并不是一句话就能够说明问题的。